6月12日，第六届“芯原杯”电路设计大赛圆满落幕，我校信息学院电子系参赛队伍（指导教师：孙江；队员：研究生雷新宇、县文琦、王熠炜）获得了本次比赛唯一的一等奖，斩获了本届电路设计大赛的冠军。

芯原杯是由芯原微电子（上海）股份有限公司、电子科技大学、西安电子科技大学联合主办，该赛事包含电子科技大学、西南交通大学、四川大学、西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学等高校。参与高校中涵盖了第四轮学科评估两所A+、以及A-等领域内知名高校，参赛高校基本上代表了国内集成电路设计最高水平。赛事采用初赛-决赛制，初赛为笔试环节，决赛由上机和答辩评审组成。比赛采用28nm FD-SOI半导体工艺，非常适合物联网、移动设备等低成本、低功耗、高可靠性要求的场景。

成都赛区笔试

经过激烈的初赛角逐，最终共有18支队伍成功突围，在电子科技大学进行了两天的全封闭竞赛。我校孙江老师指导的三名同学雷新宇、县文琦、王熠炜用扎实的基本功稳扎稳打、默契配合，轻松晋级决赛！

6月9日至6月10日，通过初赛的18支队伍在电子科技大学进行了两天的全封闭竞赛：其中一天芯片电路设计，一天芯片版图设计，采用全封闭竞赛模式。第一天早上9点，由芯原微电子电路专家公布题目，题目为《Capless Regulator》，也就是设计一颗无外接电容的线性稳压电源芯片。当天晚上10点提交电路图以及电路设计报告。第二天早上9点开始到晚上9点提交版图及版图设计报告。

决赛电路设计现场图

经过两天紧张的电路及版图设计，我校学生稳扎稳打，默契配合，用日常科研项目中积累的集成电路设计知识和经验解决了比赛过程中遇到的各种问题，完成了题目中的所有技术指标要求。

三名同学设计的芯片电路和芯片版图

6月12日，入围决赛的队伍在电子科技大学进行最终答辩，现场评审团由芯原微电子股份有限公司的两位技术专家，电子科技大学以及西安电子科技大学教授、博士组成。我校三位同学设计的电路和版图获得了专家的一致好评：三位同学设计的电路和版图指标全部达标；电路设计时，解决和思考问题的思维方法接轨产业界顶级芯片公司中实际芯片开发的流程和规范，充分考虑了集成电路工程和产业生产的实际。现场评审专家对我校集成电路设计人才培养接轨企业工程实际给予了高度的肯定。

三位同学决赛现场答辩图

最终我院参赛队伍脱颖而出，获得了本次比赛唯一的一等奖，斩获比赛冠军，充分证明了我校集成电路设计人才的培养水平！

本次比赛获奖的参赛队伍还得到了研究生院“建侯研究生科研创新竞赛培育项目”、信息学院以及电子系的大力支持。我院在本科、研究生阶段构建了完善的集成电路设计课程，近年来在集成电路相关学科竞赛中屡获殊荣，为交大在全国竞赛排行榜中位列第四位做出了有力的支撑。